Электрондық жинақтау процестерінің әртүрлі түрлері қандай?

Электронды жиналысЭлектрондық компоненттерді функционалды электронды жүйені құру үшін баспа тақтасына (PCB) орналастыру процесі болып табылады. Бұл процесс бірнеше қадамдар, соның ішінде дәнекерлеу, сымдар және тестілеуді қамтиды. Электрондық жинақтау саласы жылдар бойы медициналық, аэроғарыш, автомобиль, автомобиль және телекоммуникация сияқты түрлі салаларға сұраныстың артуына байланысты айтарлықтай өсуді байқады. Төменде электронды құрастыру процестеріне қатысты бірнеше сұрақтар мен жауаптар берілген.

Электрондық жинақтау процестерінің әртүрлі түрлері қандай?

Бірнеше электронды жинақ процестері, соның ішінде беттік станоктар (SMT), саңылау технологиясы (THT), допты грд-грдтік массив (BGA), чип-борттық (COB) құрастыру. СМТ - бұл салада қолданылатын ең танымал жинақтау процесі, оның тиімділігі, жоғары жылдамдығы және дәлдігі. THT, екінші жағынан, әдетте механикалық қосылыстарды қажет ететін электрондық құрылғылар үшін қолданылады. BGA - бұл электронды компоненттерді тақтаға қосу үшін дәстүрлі түйреуіштердің орнына шағын сфералық шарлардың жиынтығын қолданатын SMT түрі. COB құрастыруы SmartWatches немесе есту аппараттары сияқты миниатюризацияны қажет ететін электрондық құрылғылар үшін қолданылады.

Электрондық жинақтың қандай артықшылықтары бар?

Электронды жинақ өндіріс уақыты қысқарған, өнімділікті арттыру, дәлдігі мен тиімділігі, ал еңбек шығындарын төмендетеді.

Электр жинағының міндеттері қандай?

Электронды жиналыс электронды компоненттердің күрделі сипатына және нақты орналастыруға және дәнекерлеу қажеттілігіне байланысты қиын болуы мүмкін. Электрондық құрылғылардың миниатюризациясы электронды жинаққа да қиындық тудыруы мүмкін. Қорытындылай келе, электронды құрастыру электронды құрылғылар шығаруда маңызды рөл атқарады және электронды құрылғыларға деген сұраныс өсуде, өйткені электронды жинақтау саласы кеңеюді жалғастыруда.

Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. - Қытайдағы электронды құрастыру қызметтерінің жетекші жеткізушісі. Электрондық құрастыру саласында 10 жылдан астам тәжірибесі бар, біз жоғары сапалы өнімдерді және клиенттерге тамаша қызмет көрсету үшін берік беделге ие болдық. Бізбен хабарласыңызDan.s@rxpcba.comСіздің барлық электронды жиналысыңыз үшін.

Зерттеу жұмыстары

1. Х. Джин, М. Чанг, Ю. Жан, Чжун, Х. Чанг және Л. Ванг. (2018). Электрондық жинақтау сапасын басқару жүйесін жобалау және іске асыру. IEEE Access, 6, 21772-21784.

2. З., Ю, Лю және С. Ли. (2017). Электрондық жинақтағы процесті жетілдіру үшін алты сигма мен тризның арық интеграциясы. Инженерлік-технологиялық халықаралық журнал, 7 (2), 155-168.

3 (2020). Жоғары электроника қаптамасы: жоғары сапалы электрондық жиналыс негізінде жүйелік интеграция және өндіріс. Электроника бойынша IEEE транзакциялары, 35 (10), 10843-10857.

4. Қ.К. Чен, Е. К. Чиу және С. Ли. (2019). Электрондық жинаққа модульдік құрылыс блоктарын біріктіру. Машина жасау және жасау журналы, 42 (4), 697-704.

5. Р.В. Льюббере, Дж. С. Бандорик, С. Сингх, С. Сингх, С. К. және Р.Сешдри. (2018). Үш өлшемді құрылымдардағы электронды компоненттерді роботты жинау. Ғылым және инжиниринг журналы, 140 (5), 050903.

6. Л.Л., Ю.Су, Л. Ву және Х. Ли. (2016). PLCA негізінде жаңа электронды құрастыру технологиясын жобалау. Есептеу және теориялық наноизм журналы, 13 (12), 10396-10402.

7. С., Ж.Жу, В. П.Чен және Х. Чжан. (2017). Интернеттегі бақылау және терең оқыту негізінде электронды жинаққа интеллектуалды диагностика. Электрондық өлшеу және приборлар журналы, 31 (11), 1529-1536.

8. Дж. Фен, З. Ванг, Х. Лян және Г. Джи. (2019). Электрондық өнеркәсіпте роботты жинауға арзан шығындарды жобалау және іске асыру. IEEE ақпараттық-автоматика бойынша халықаралық конференция, 386-391.

9. Е. Ванг, С. Чанг және В. Гонг. (2020). Аналитикалық иерархия процесі мен сұр релязиялық талдау негізінде электрондық жиналысты бағалау. IEEE робототехника, автоматика және мехатроника бойынша конференция, 193-198 жж.

10. С. С. С. С. және К. В. Ли. (2018). ФУЦИ-дің аналитикалық иерархия процесіне негізделген электрондық құрастыру жүйелеріне салыстырмалы талдау. Интеллектуалды өндіріс журналы, 29 (6), 1157-1165.