PCB дизайны мен орналасуындағы беттік орнату технологиясы арқылы қандай жағымсыз және жаман жақтары бар?

PCB дизайны және орналасуыэлектроника және байланыс индустриясының маңызды аспектісі болып табылады. Баспа схемасының дизайны (PCB) электронды құрылғыны құрайтын әртүрлі компоненттерді терең түсінуді қамтитын көптеген күрделі және күрделі қадамдардан өтеді. Бағдарламалық жасақтаманы пайдалану арқылы PCB дизайнерлері жоспарлы тізбек тақтасын жасайды. Олар типтік дизайн ережелері мен бөлектің техникалық сипаттамаларымен және тақтаның техникалық сипаттамаларымен жұмыс істейді, ал тақтаның тиімді жұмыс істеуі үшін.

What is Through-Hole Technology?

Технология арқылы технология - бұл электронды компоненттерді енгізу және монтаждаудың ескі әдісі. Ол компоненттерді бекіту үшін ПХД бетіне бұрғылауды қамтиды. Бұл әдісті ПХД-да үлкен орын қажет, ал ол салмақтағы ауыр. Сөйлем технологиясының бір маңызды артықшылығы - бұл құрамдас бөліктер өте маңызды қуатты жеңе алады, өйткені компоненттер орнында қауіпсіз ұсталады.

Беттік бекіту технологиясы дегеніміз не?

Беттік бекіту технологиясы (SMT) - бұл электронды компоненттерді ПХД бетіне орнатудың заманауи әдістемесі. SMT компоненттері кішірек, салмағы аз, және үлкен қуат көздерін өңдеуге жарамсыз. SMT едәуір артықшылығы - бұл аз кеңістікке ие, бұл аз материалды аз тұтынады және тесікке қарағанда қымбат емес.

Тесіктер мен беттік орнату технологиясының артықшылықтары мен кемшіліктері

Технология арқылы өтетін технология көптеген артықшылықтарды ұсынады, мысалы, көп күш-жігермен жұмыс істеу, ұзақ мерзімді құрастыру және үлкенірек компоненттерді қолдануға мүмкіндік береді. Алайда, саңылау арқылы Ассамблея сонымен қатар төмендеулермен, мысалы, салмақ пен мөлшердің мөлшері, өндірістік шығындар және күрделі жөндеу жұмыстары сияқты. SMT көптеген артықшылықтарды ұсынады, мысалы, бос орын алу, мысалы, қымбат өндіріс және жеңілірек салмақ. Дегенмен, құлдырау, алайда, қатты қуат кернеулерін, әлсіреген, әлсіреген буындарды және компоненттерді туралау мүмкін еместігін қамтиды.

Қорытынды

PCB дизайны мен орналасуы - кез-келген электронды құрылғының жүрегі. Ол баспа схемасында электронды компоненттердің жұмысын анықтауда маңызды рөл атқарады. Әрбір ПХД дизайн әдісі оның артықшылықтары мен кемшіліктері бар және дизайнерге белгілі бір бағдарлама үшін ең жақсы екенін анықтау үшін дизайнерге сәйкес келеді. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. - бұл бүкіл әлем бойынша клиенттерге озық жеткізу және жоғары сапалы PCB өнімдерін өндіруші және жоғары сапалы PCB өндірушісі. Бізде озық технологиялар, қатаң QC менеджменті және тиімді клиенттерге қызмет көрсету бар. Бізбен хабарласыңызDan.s@rxpcba.comҚосымша ақпарат алу үшін.

ПХД дизайнындағы және орналасуындағы ғылыми жұмыстар:

Чан, Чан, Чан, К. W., & Tam, H. Y. (2016). RFID қосымшаларына арналған UWB арзан антеннаның PCB дизайны. IEEE антенналары және сымсыз таралу хаттары, 15, 1113-1116.

Чен, Ю., Ван Янг, Ж., & CAI, W. (2016). Жедел прототиптеуді жобалау және әзірлеу Басылған принтер тақтасын (PCB) плоттер. 2016 жылы Информатика және білім беру бойынша 11-ші Халықаралық конференция (ICCSE) (149-152 бет). IEEE.

Ciesla, T., және Хабарч, М. (2016). Экологиялық таза басылған схема дизайнының жаңа бағыты. 2016 жылы әскери байланыс және ақпараттық жүйелер бойынша халықаралық конференция (ICMCIS) (1-6 бет). IEEE.

Кондрасенко, И., & Радаев, Р. (2015). Әр түрлі біріктірілген тізбекті жобалау бағдарламалық жасақтамасын қолдана отырып, ПХД дизайнының өнімділігін салыстыру. 2015 жылы сапа менеджменті, көліктік және ақпараттық қауіпсіздік, ақпараттық технологиялар (IT & MQ & IS) (21-24 бет). IEEE.

Ци, Ю., Чен, К. (2016). ПХД терминалының ені үшін электронды сызғышты жобалау бойынша зерттеулер. 2016 жылы IEEE ақпараттарды басқару, коммуникациялар, электронды және автоматтандыруды басқару конференциясы (IMCEC) (IMCEC) (269-272 бет). IEEE.

Сато, К., және Наакачи, А. (2016). Ғарыштық ортаға арналған DFM жаңа ережелерін және DFM әдістемесін әзірлеу. 2016 жылы Aerosface технологиясы бойынша Азия-Тынық мұхиттық халықаралық симпозиум (APISAT) (566-574 б.). IEEE.

Шао, Дж, Пана, Л., Ву, К., ХУ, ХУ, ХУ, Ю., Ю., Ю. (2016). PCB прототипі мемаларды жеделдету үшін 3D баспа қалыпының негізгі технологиялары бойынша зерттеулер. 2016 жылы Мехатроника және автоматика бойынша IEEE халықаралық конференциясы (ICMA) (192-197 ж.ж.). IEEE.

Ванг, Ю. (2016). Автоматтандырылған ПХД қайта өңдеу жүйесін жобалау және өндіру. 2016 жылы UBIVITOUSOUSOS және Abanternage (Urai) бойынша 13-ші халықаралық конференция (283-285 бет). IEEE.

Ву, Х., Жу, Х., & QU, F. (2015). Бірнеше RC TIME TIME Тұрақты PCB модельдеу әдісі. 2015 жылы Индустриалды информатика-есептеу технологиясы, интеллектуалды технология, өндірістік ақпараттық интеграция (11-14 бет). IEEE.

Ян, М., Л.И., Л., Чен, Л., Чен, Чен, Х., Чен, П. (2015). Электромагниттік муфталар теориясы негізінде ПХД дизайнындағы талдау. 2015 жылы IEEE электрондық ақпараттық-коммуникациялық технологиялар бойынша 2-ші халықаралық конференция (SCHEST) (29-32 бет). IEEE.

Юань, д., Чен, Х., Жао, Х., Х., Жан, Л. (2016). PCB Ақырлы элементтерді талдау және Delta құрылымы бар 3D принтерін тәжірибелік тексеру. 2016 жылы Мехатроника және автоматика бойынша IEEE халықаралық конференциясы (ICMA) (758-762 бет). IEEE.