Қытай Бетон бүрку бөлігі өндірушілер, жеткізушілер, зауыт

Жоғары тығыздықтағы электрониканың болашағы Электроника өнеркәсібі күн сайын жаңа технологиялар мен инновациялар пайда болып, үнемі дамып келеді. Тығыздығы жоғары электроникадағы соңғы трендтердің бірі QFN (Quad Flat No-Lead) пакеттерін пайдалану болып табылады. Бұл пакеттер ПХД-дағы құрамдастардың тығыздығын жоғарылатуға мүмкіндік береді, нәтижесінде электронды құрылғылар кішірек және тиімдірек болады. Біздің компаниямызда біз QFN PCB құрастыру қызметтеріне маманданғанбыз, олар кең ауқымды салаларға қызмет етеді.

Бүгінгі қарқынды технологиялық ландшафтта кез келген электрондық құрылғының жетістігі оның Басып шығарылған схемалар жинағының (PCBA) дизайнына байланысты. Мінсіз PCBA дизайны оңтайлы өнімділікті ғана емес, сонымен қатар инновацияларды, тиімділікті және үнемділікті қамтамасыз етеді. Бұл мақалада біз PCBA дизайны әлемін зерттейміз, оның маңыздылығын, негізгі ойларын және өнімді дамытуға әкелетін пайдасын зерттейміз. Сіз электроника әуесқойы немесе тәжірибелі кәсіпқой болсаңыз да, PCBA дизайнының құпияларын ашу үшін оқыңыз.

Hitech сізді біздің зауыттан жабдықты жеткізуді көтерме қош келдіңіздер. Аппараттық инъекциялық қалыптау - бұл бұрандалар, жаңғақтар, болттар, шайбалар және басқа да кішкене металл бөліктері сияқты аппараттық компоненттерді өндіруге арналған өндіріс процесі. Бұл процесс металл түйіршіктерді немесе түйіршіктерді балқыту және оларды жоғары қысым мен температурада қалыпқа келтіріп, пластикалық инъекциялық қалыптау машинасын қолдануды қамтиды. Металл салқындатылған және қатайтылғаннан кейін, қалыптар ашылады, ал аяқталған бөлігі шығарылады.

Силиконды инъекциялық қалыптау - силикон резеңке бөлшектерін өндіру үшін сұйық силиконды жоғары қысым мен температурада қалыпқа енгізуді қамтитын өндірістік процесс. Бұл процесс тығыздағыштар, тығыздағыштар, пернетақталар және басқа резеңке компоненттері сияқты силикон өнімдерінің кең ауқымын өндіру үшін қолданылады.

Толқынды дәнекерлеудің ПХД жинағы – баспа схемасы жинақтарын (PCBA) өндіруде қолданылатын басқа әдіс. Бұл ПХД жинағын балқытылған дәнекерлеу толқыны арқылы өткізуді қамтитын тесік арқылы дәнекерлеу процесі. Процесс тесігі бар компоненттер мен ПХД арасында тұрақты қосылыс жасау үшін қолданылады. Балқытылған дәнекерлеу толқыны дәнекерлеуші ​​кастрюльді белгілі бір температураға дейін қыздыру, содан кейін дәнекерлеуді толқын генераторының үстіне айдау арқылы жасалады. Содан кейін ПХД жинағы толқынның үстінен өтеді, ол саңылаулардың құрамдас бөліктерін дәнекерлеуге жағып, тұрақты қосылыс жасайды.

Коммуникациялық құрылғының PCBA тақтасының жинағы смартфондар, планшеттер, маршрутизаторлар және сымсыз байланыс мүмкіндіктерін қажет ететін басқа электрондық құрылғылар сияқты байланыс құрылғыларында қолданылатын баспа схемасы жинақтарын (PCBA) өндіру процесін білдіреді. PCBA осы құрылғылардың маңызды құрамдас бөлігі болып табылады, өйткені онда сымсыз байланысты қамтамасыз ететін электрондық компоненттер мен схемалар орналасқан.